PCB-produksjon

PCB-produksjonsløsninger for høyhastighets optiske moduler

I produksjonsprosessen av PCB-er for optiske moduler velges vanligvis materialer med svært lavt tap eller høyere hastighet, eller hybridpressing med FR4 brukes for å oppnå utmerket signalintegritet og høyhastighets dataoverføringsytelse.

Beskrivelse
Optiske moduler er mye brukt i feltet for høyhastighets dataoverføring. Med den raske utviklingen av servere, spesielt AI-servere, fortsetter markedets etterspørsel etter optiske moduler å vokse, og deres anvendelser blir stadig mer utbredt. Optiske modul-PCB-er er vanligvis designet med et høyt integrasjonsnivå for å imøtekomme behovet for liten størrelse og høy grensesnitttetthet. De fleste produktene bruker HDI-strukturer (High-Density Interconnect), som har kompakte størrelser for enkel integrasjon. Designet på optiske modul-PCB-er balanserer høyfrekvente egenskaper og lavt innsettingstap, noe som sikrer utmerket elektrisk ytelse og stabilitet selv ved høye hastigheter.

Hovedtrekk ved produksjon av optiske modul-PCB-er

  • Bruker HDI-strukturer med høy tetthet, som støtter mikro-via og begravde/blinde via-prosesser for å oppnå høy integrasjon og miniatyrisering.
  • Velger materialer med svært lavt tap eller høyere hastighet for å redusere signaltap effektivt og sikre signaloverføringskvalitet.
  • Støtter flerlags hybridpresseprosesser, kompatible med både FR4 og høyhastighetsmaterialer for optimalisert kostnads-ytelsesforhold.
  • Presis dimensjonskontroll og utmerket impedanskonsistens oppfyller de strenge kravene til høyhastighets signaloverføring.
  • God termisk styringsevne for å tilpasse seg applikasjonsscenarier for optiske moduler med høy effekt.
  • Kan tilpasses i størrelse, antall lag og grensesnitttype i henhold til kundens behov, noe som muliggjør diverse bruksområder.

Hovedanvendelser

  • Høyhastighets optiske moduler for datasentre, for eksempel 100G, 200G, 400G og optiske moduler med høyere hastighet.
  • Optiske koblingsmoduler for AI-servere og høytytende databehandlingsservere.
  • Optiske moduler i 5G-kommunikasjonsenheter, basestasjoner og overføringsnettverk.
  • Optiske moduler i høyhastighets Ethernet-svitsjer, rutere og andre nettverksenheter.
  • Dataoverføringsmoduler for lagrings- og cloud computing-plattformer.
  • Andre industrielle og medisinske utstyrsområder som krever høyhastighets overføring med høy båndbredde.