høyfrekvent 5G aktiv antenne kretskort

Hovedfunksjoner

• Rik lagstruktur:Bruker en 22-lags (22L) struktur med høy tetthet for å støtte kompleks RF-signaloverføring, og oppfyller de strenge kravene til signalintegritet og isolasjon i høyfrekvente 5G-applikasjoner.
• Høyytelsesmaterialer:Bruker Doosan DS-7409DV HVLP høyfrekvente materialer med lavt tap for å sikre utmerkede dielektriske egenskaper og lavt innsettingstap i høyfrekvente applikasjoner.
• Flerlagslamineringsprosess:Bruker en to-trinns lamineringsprosess for å forbedre bindingsstyrken mellom lagene og påliteligheten til sluttproduktet betydelig, noe som gjør det egnet for de komplekse prosessene som kreves av flerlagsplater.
• Kompleks backdrill-design:Har 11 bakboringsstrimler for å optimalisere signalruting, redusere parasittiske effekter og signalforstyrrelser og forbedre signalintegriteten ved høye hastigheter.
• VIPPO-teknologi:Inkorporerer VIPPO-teknologi (Via In Pad Plated Over) for høyere ledningstetthet og overlegen elektrisk ytelse, som støtter miniatyrisering og høye integrasjonstrender.
• Innebygde kobberblokker:Integrerer 22 kobberblokker i kortet for å forbedre lokal varmespredning og termisk styring for aktive komponenter med høy effekt.
• Multipel impedanskontroll:Støtter 10 forskjellige impedansdesign for både single-ended og differensial signaloverføring, og oppfyller ulike behov for impedansmatching for RF-enheter.
• Avansert viafyllingsteknologi:Bruker elektropletterte via-fyllingsteknikker med høyt og lavt trykk for å forbedre kvaliteten på metallfyllingen i viaer, og oppnår dermed større elektrisk og mekanisk pålitelighet.

Hovedanvendelser

• 5G-basestasjonens aktive antenner (AAU/AAU Massive MIMO).
• Høyfrekvente RF-moduler og transceivere.
• Antenneanlegg med høy tetthet i trådløse kommunikasjonssystemer.
• Høyeffekts RF-frontend-moduler.
• Avansert kommunikasjonsutstyr som krever høyfrekvens, lavt tap og overlegen varmespredning.