Elektroløs tinnbelegg, også kjent som kjemisk tinnbelegg (ofte referert til som elektroløs tinn-PCB eller nedsenket tinn-PCB), er en mye brukt overflatebehandlingsprosess for kretskort (PCB).
Hovedformålet er å påføre et jevnt lag med rent tinn (Sn) på kobberoverflaten av PCB-en gjennom en kjemisk reaksjon. Dette beskytter kobberlaget mot oksidasjon og forbedrer loddebarheten.
Brukes primært i generell forbrukerelektronikk, standard kommunikasjonskort, kontrollkort for husholdningsapparater og andre anvendelser der ekstrem pålitelighet ikke er påkrevd.
English
Français
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
Türkçe
Svenska
Polski
Română
Latviešu
한국어
Русский
Español
Deutsch
Українська
Português
العربية
Indonesian
Čeština
Suomi
Eesti
Български
Dansk
Lietuvių
Bokmål
Slovenčina
Slovenščina
Ελληνικά
Magyar
עברית