5G RF høyfrekvent PCB-kretskortproduksjon

5G RF PCB-kortet har hulldiameter på bare 0,2 mm og linjebredde/avstand ned til 100/100 μm, og oppfyller de strenge kravene til høyfrekvent, høyhastighets signaloverføring. Det er mye brukt i 5G-signaltesting og relaterte felt.

Hovedtrekk ved produksjon av 5G RF PCB-kort

• Bruker høytytende RO4350B + TU768-materialer med utmerkede høyfrekvente egenskaper og lavt dielektrisk tap, noe som sikrer stabil signaloverføring.
• Avansert hybridpresseprosess forbedrer effektivt bindingsstyrken mellom lagene og forlenger produktets levetid.
• Presisjonsmekanisk boring oppnår minimale hulldiametre på 0,2 mm, egnet for montering med høy tetthet og lodding av mikrokomponenter.
• Overflaten bruker en ENIG-prosess (Electroless Nickel Immersion Gold), som gir utmerket loddebarhet, forbedret oksidasjonsmotstand og tilpasningsevne til komplekse forhold.
• Minste linjebredde/avstand ned til 100/100 μm, som støtter høyhastighets, høy tetthet ruting design.
• God produksjonskonsistens og høy pålitelighet, egnet for masseproduksjon og komplekse testkrav.
• Tilpassbare lag, tykkelser og spesialfunksjoner i henhold til kundens behov, som fleksibelt oppfyller ulike bruksscenarier.

Hovedanvendelser

• 5G-signaltestutstyr og RF-testsystemer.
• 5G-basestasjon RF-moduler og antenneenheter.
• Høyhastighets signaloverføring og mikrobølgekommunikasjonsenheter.
• Trådløse kommunikasjonsterminaler og RF-frontend-moduler.
• Radar, satellittkommunikasjon og andre høyfrekvente elektroniske felt.
• Andre kommunikasjons- og elektroniske enheter med strenge krav til høy frekvens og høy pålitelighet.