Et 26-lags PCB brukes ofte i avansert utstyr som krever eksepsjonell signalintegritet, anti-interferenskapasitet og rutingplass. Dens flerlagsstruktur bidrar til å optimalisere strømfordelingen, muliggjør presis impedanskontroll og støtter avanserte teknologier som blind/begravde viaer og HDI, og oppfyller kravene til høyhastighets-, høyfrekvente og multi-chip-integrasjonsapplikasjoner.
Hovedtrekk ved et 26-lags kretskort
- Design med ultrahøyt antall lag støtter kompleks og høyhastighets signalruting.
- Bruker Tachyon 100G og hydrokarbonmaterialer for ekstremt lavt signaltap, noe som gjør det ideelt for høyhastighets dataoverføring.
- Fin linjebredde/avstand og liten via-teknologi øker rutetettheten.
- Jevn platetykkelse og stabil struktur passer for nettverksutstyr i stor skala.
- Jevn kobbertykkelse på indre og ytre lag, med sterk strømførende kapasitet og utmerket oksidasjonsmotstand.
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) overflatebehandling forhindrer effektivt oksidasjon og sikrer pålitelig lodding.
Primære bruksområder for 26-lags PCB-er
- Avanserte nettverkssvitsjer.
- Kjernebryterenheter for datasentre.
- Høyhastighetsrutere og optiske kommunikasjonssystemer.
- Nettverksinfrastruktur for store bedrifter og telekomoperatører.
Viktige parametere
- Lag:26
- Materialer:Tachyon 100G, hydrokarbon
- Plattetykkelse:3,5±0,35 mm
- Inner/ytre kobbertykkelse:0,33 OZ
- Minimum linjebredde/avstand:0,118/0,051 mm
- Minste hulldiameter:0,225 mm
- Overflatefinish:ENIG