12-lags RF PCB-kortproduksjon for høyfrekvens

Dette 12-lags RF-kretskortet har utmerket høyfrekvensytelse og elektrisk stabilitet, og brukes mye som RF-antenne i ulike kommunikasjonsutstyrsområder.

Hovedtrekk ved det 12-lags RF-kretskortet

• Bruker avanserte, høyhastighetsmaterialer som Panasonic R5775G og ITEQ IT180, som gir lavt dielektrisk tap og utmerkede høyhastighets signaloverføringsegenskaper.
• 12-lags flerlags kortdesign muliggjør høydensitetsruting og kompleks funksjonsintegrasjon for å møte ulike behov for avansert kommunikasjonsutstyr.
• Avansert lamineringsprosess forbedrer bindingsstyrken mellom lagene, noe som forbedrer den generelle påliteligheten og de mekaniske egenskapene til PCB-kortet.
• Støtter innebygd motstandsteknologi, som effektivt sparer plass på kortet, optimaliserer kretsdesignet og forbedrer signalintegriteten.
• Overflaten er behandlet med ENIG-prosessen (Electroless Nickel Immersion Gold), som forbedrer loddebarheten og oksidasjonsmotstanden for å sikre langvarig stabil drift.
• Høy prosesseringspresisjon og god produktkonsistens, egnet for masseproduksjon og avanserte bruksscenarier.
• Tilpassbare lag, tykkelse og spesialfunksjoner i henhold til kundens krav, fleksibel tilpasning til ulike kommunikasjons- og høyfrekvente applikasjonsbehov.

Hovedanvendelser

• RF-antenner og RF-frontendmoduler i ulike kommunikasjonsenheter.
• 5G-, 4G-basestasjoner og trådløse kommunikasjonssystemer.
• Høyfrekvente elektroniske enheter som satellittkommunikasjon, radar og mikrobølgekommunikasjon.
• Trådløse nettverksenheter, rutere, basestasjoner og andre høytytende terminaler for informasjonsoverføring.
• Luftfart, militær, medisinsk og andre felt med spesielle krav til høy frekvens og høy pålitelighet.
• Andre applikasjonsscenarier for RF- og mikrobølgekretser med høy tetthet og høy integrasjon.