10-lags kretskort

10-lags kretskort for 400G optisk modul

Et ti-lags kretskort (10-lags PCB) er en type flerlags PCB laget ved å laminere ti lag med ledende kobberfolie og isolerende materialer vekselvis. 10-lags PCB-er kan effektivt forbedre signalintegriteten og elektromagnetisk kompatibilitet (EMC), og redusere krysstale og støyforstyrrelser.

Beskrivelse

Oversikt over ti-lags kretskort

Ti-lags kretskort inneholder vanligvis flere sett med signallag, strømlag og jordlag. Gjennom en godt designet stablingsstruktur gir de mer rutingsplass og overlegen elektrisk ytelse for komplekse, høyhastighets og høydensitets kretsdesign.

Hovedtrekk ved ti-lags kretskort

  • Støtter 400 Gbps ultrahurtig signaloverføring for å møte behovene til neste generasjons datasentre og høyhastighetsnettverk.
  • Bruker en 10-lags stabel med høy tetthet for å forbedre signalintegriteten og strømfordelingen.
  • Bruker høytytende M6 (R-5775) materialer for å sikre pålitelighet og lavt tap i høyfrekvente miljøer.
  • Høy presisjon i tykkelse på gullfingerområdet og pluggprofilen sikrer stabil modulinnsetting og tilkobling.
  • Overflatebehandlingen kombinerer ENEPIG (Electroless Nickel Palladium Gold) og hard gullbelegg, noe som gir utmerket kontakt og slitestyrke.
  • Unikt innebygd termisk design med kobberblokk forbedrer effektivt varmestyringen for arbeidsforhold med høy effekt.

Hovedanvendelser for ti-lags kretskort

  • Egnet for 400G optiske moduler og QSFP-DD standard høyhastighets sammenkoblingsprodukter.
  • Mye brukt i datasentre, høyhastighets nettverksbrytere, rutere og lignende felt.
  • Brukes i telekommunikasjonsinfrastruktur og neste generasjons optiske overføringssystemer.
  • Ideell for industrielt og kommunikasjonselektronisk utstyr som krever høy frekvens, høy hastighet og høy pålitelighet.

Spesifikasjoner

  • Antall lag:10
  • Produktmodell:400 Gbps QSFP-DD
  • Materiale:M6, R-5775
  • Toleranse for ferdig tykkelse (gullfingerområde):1,0 ± 0,075 mm
  • Toleranse for pluggprofil:±0,05 mm
  • Via-fordypning:mindre enn 15 μm
  • Overflatebehandling:ENEPIG + hard gullbelegg
  • Termisk design:innebygd kobberblokk