Vår PCB-produksjon bruker HDI, gullbelegg, nedgravde viaer, bakboring og avanserte prosesser for kompakte design, høy pålitelighet og topp ytelse.

Show sidebar
bakboring

bakboring for å fjerne overflødige kobberpilarer fra PCB-viaer

begravde viaer

Begravde viaer brukes til å koble sammen interne lag i et kretskort

blinde gjennomføringer

Blinde viaer forbinder overflatelaget og de indre lagene

blyfri varmluftslodding

Blyfri varmluftslodding for beskyttelse av PCB-overflater

dybderuting

Dybderuting skaper en trappetrinnsformet eller rilleformet PCB

ENIG PCB

ENIG PCB bruker elektroløs nikkel-dyppgullteknologi

gjennomgående hull

Gjennomgående hull brukes til å koble sammen alle lagene i et kretskort

gullfinger PCB

Gullfinger-PCB med holdbare kantkontakter for tilkoblinger

harpiksfylt via PCB

harpiksfylt via PCB for økt pålitelighet og lodding

hybrid PCB

Hybrid-PCB betyr at det er et blandet laminat kretskort

IC-substrat

IC-substrat for tilkobling av brikker til kretskort

immersjonssølv PCB

Immersjonssølv-PCB for høy ledningsevne og loddebarhet

nedsenkingstinn PCB

immersjonstinn-PCB for loddebarhet og oksidasjonsbeskyttelse

hopp v-scoring

Jump V-scoring med selektiv PCB V-groove-teknikk

karbonblekk PCB

karbonblekk-PCB for kostnadseffektive tastaturer og kontakter

kronede hull og kanter på et PCB

Kastellert hull og kanter på et PCB for WiFi-moduler

nikkelbelagt karbonfilm PCB

nikkelbelagt karbonfilm-PCB for ledende kontakter

OSP PCB

OSP PCB med organisk overflatebehandling som bevarer loddebarheten

høy tetthet interconnect PCB

PCB med høy tetthet for mobile enheter og IoT-enheter

PCB tilbyr flere farger på loddemasker

PCB tilbyr flere farger på loddemasker å velge mellom