Produksjon av kretskort for RF-transceiver for 5G

Produksjon av kretskort for RF-transceiver bruker vanligvis hydrokarbon- eller PTFE-substrater, typisk med 2 til 8 lag, og har tett RF-kretslayout på PCB-overflaten.

Beskrivelse
RF-transceivermoduler er viktige signalinngangs- og utgangsenheter i moderne 5G-kommunikasjonsnettverk, og er ansvarlige for mottak og sending av signaler over trådløse nettverk. Produksjon av RF-transceiver-kretskort (PCB) krever ekstremt høy presisjon i kretsetsing, vanligvis med ENIG-overflatebehandling (Electroless Nickel Immersion Gold).

Hovedtrekk ved produksjon av RF-transceiver-kretskort

  • Bruker hydrokarbon-substrater eller PTFE-substrater med utmerket høyfrekvensytelse for å sikre minimalt tap av signaloverføring.
  • Fleksibelt antall lag, vanligvis 2 til 8 lag, for å imøtekomme behovene til RF-kretsdesign med varierende kompleksitet.
  • Tett RF-kretslayout med svært høye krav til etsepresisjon for å sikre signalintegritet.
  • Bruker vanligvis ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) overflatebehandling for å forbedre loddepåliteligheten og korrosjonsbestandigheten.
  • Utmerket impedanskontroll for å oppfylle kravene til høyfrekvent signaloverføring.
  • Støtter design av mikrostrip-linjer og koplanære bølgelederstrukturer med små størrelser og fin avstand.
  • Tilpassbart substratmateriale, antall lag, tykkelse og overflatebehandlingsalternativer i henhold til kundens krav.

Hovedanvendelser

  • RF-transceivermoduler og antenneenheter i 5G-basestasjoner.
  • RF-frontend-moduler i trådløse kommunikasjonsenheter som WiFi, Bluetooth og ZigBee.
  • Høyfrekvente transceivermoduler i satellittkommunikasjon og radarsystemer.
  • Høyfrekvente RF-komponenter i mobile kommunikasjonsterminaler.
  • Høyfrekvente transceiverutstyr i romfart og militær elektronikk.
  • Trådløse kommunikasjonsmoduler i IoT- og smarthjem-applikasjoner.
  • Annet RF-kommunikasjons- og testutstyr som krever høyfrekvent signalbehandling.